德国倍加福传感器有哪些分类
德国倍加福传感器有哪些分类：
Pepperl+Fuchs倍加福凭借创业的勇气，无畏的开拓精神以及执着的创新理念，Walter Pepperl与Ludwig Fuchs这两位倍加福的奠基人于1945年在曼海姆共同创办了一家无线电修理厂。他们凭借着多年经验，迸发出智慧的创新灵感，并始终致力于技术创新，为客户开发新产品。
数年后，由他们发明出世界上一个的接近开关，这些创新造就了倍加福辉煌历史的起点。
如今，倍加福公司现已成为电气防爆和传感器技术领域中，享誉世界的*和创新者。我们的业务开展始终聚焦在每个客户的个性化需求上：我们满怀对自动化的热情及创新领导科技，致力于成为您现在乃至将来的合作伙伴。我们了解您的市场需求，提供特定的解决方案，并将其整合到您的处理流程中。产品涵盖：
德国倍加福b+f有哪些系列：
倍加福接近传感器
倍加福光电式传感器
倍加福工业视觉
倍加福超声波传感器
倍加福旋转编码器
倍加福定位系统
倍加福倾角与加速度传感器
倍加福工业通讯
倍加福识别系统
倍加福逻辑控制单元
倍加福连接器,电源线,分线器
倍加福附件
德国倍加福主要分类如下：
按用途
压力敏和力敏传感器、位置传感器、液位传感器、能耗传感器、速度传感器、加速度传感器、射线辐射传感器、热敏传感器。
按原理
振动传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器等。
按输出信号
模拟传感器：将被测量的非电学量转换成模拟电信号。
数字传感器：将被测量的非电学量转换成数字输出信号（包括直接和间接转换）。
膺数字传感器：将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出（包括直接或间接转换）。
开关传感器：当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时，传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。
按其制造工艺
集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。
通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。
厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。
陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。
完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。
